小米18 Pro Max工程机偷跑,双2亿+背屏 配置独此一家

3月30日消息，小米18系列预计将于今年9月正式亮相。此次小米将同步推出小米18、小米18Pro以及小米18Pro Max三款旗舰机型。

根据博主最新的爆料，小米18Pro Max的工程机正在测试极其激进的双2亿像素方案。其中主摄采用了2亿像素1/1.28英寸超大底方案，并应用了先进的22纳米制程工艺。

该主摄不仅支持新一代LOFIC技术以及HDR3.0，拥有超高的动态范围，还配备了GP玻塑混合镜头与精密的光学镀膜，能够在复杂光影下还原出极具质感的画面细节。

与此同时，小米18Pro Max的长焦镜头也同步升级到了2亿像素，并支持高规格的微距特写功能。由于光圈尺寸的进一步增大，其进光量与远距离变焦后的画质表现都有了明显的跨越式进步。

除了影像系统的巨大突破，小米18Pro Max还将带回经典的背屏设计。在下半年各大品牌扎堆发布的迭代旗舰中，小米是唯一一家坚持配备副屏的厂商，这赋予了产品极高的辨识度。

此前，小米集团总裁卢伟冰已公开确认，小米18系列将继续沿用并深耕背屏交互方案。为了进一步提升实用性，小米内部已经加大了相关领域的研发投入，力求在副屏上实现更多创新功能。

在核心硬件配置方面，小米18Pro Max将全球首发高通骁龙8E6Pro旗舰平台。该芯片采用台积电最尖端的2纳米工艺制程，标志着小米手机正式迈入2纳米高性能时代。

规格参数上，骁龙8E6Pro采用了自研的OryonCPU架构。其核心组合由上一代的26调整为更加科学的233结构，并集成了性能强劲的Adreno850GPU，并支持全新的LPDDR6内存技术。