马斯克宣布特斯拉AI6芯片将刷新单块晶圆算力纪录

6月14日消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展，并透露了对这一下一代芯片平台的预期。

马斯克发文称：特斯拉AI芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”

现阶段，AI6芯片仍处于工程设计阶段，其前置迭代款AI5已完成流片，计划于2027年下半年量产。马斯克为特斯拉AI芯片设定了9个月的紧凑开发周期。

据此推算，AI6预计在2028年下半年投产，同步规划有中期迭代版本AI6.5。

此次芯片代际升级算力提升显著。AI5总算力可达现款车型搭载的两块AI4芯片算力总和的五倍，而AI6性能将在AI5基础上再度翻倍，同时完成处理器运算与内存管理架构的全方位革新。

目前最新版FSD系统已用尽AI4芯片的内存上限，因此特斯拉自AI5起全面扩容新一代硬件平台的内存，以适配高阶智能运算需求。

为彻底破除AI运算瓶颈，AI6与AI6.5均采用专属优化方案，将近半数TRIP人工智能运算加速器搭配高速SRAM板载内存，可直接在高速缓存区完成复杂AI运算，无需依赖系统主存响应。

在主存配置方面，AI6搭载全新LPDDR6第六代低功耗内存，性能优于AI5所用的LPDDR5与LPDDR5X内存，读写效率再度提升。

与此同时，芯片量产相关筹备工作已逐步落地。特斯拉敲定了一项价值165亿美元的合作订单，交由三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂代工AI6芯片。

此外，特斯拉还联动英特尔、SpaceX推进TERAFAB人工智能芯片项目，以补齐半导体产业链短板，实现半导体生产全产业链的自主整合。