小米重启大芯片研发：累计投入超210亿元，雷军感谢每位芯片工程师

8月24日消息，今日，小米正式发布了玄戒家族新一代芯片产品，推出了三款芯片：玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。

新品发布后，小米CEO雷军发文回顾了小米自研芯片的发展历程，并透露，小米重启大芯片研发五年多以来，累计研发投入已超过210亿元，芯片团队规模接近3000人。

雷军表示，2025年5月22日，小米发布自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1。

作为中国大陆首款3nm先进制程SoC，玄戒O1已搭载于小米15S Pro以及两款Pad 7旗舰平板，凭借高性能、低功耗表现获得了不错的市场反馈。

此外，小米还推出了玄戒T1芯片，雷军称，玄戒T1在通信能力和续航方面表现出色，也标志着小米已经建立起Modem全栈自研能力。

SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。”雷军表示。

据雷军介绍，小米重启大芯片研发至今已有五年多时间，累计投入研发经费超过210亿元，目前芯片团队已拥有近3000人的专家队伍。

对于目前取得的进展，雷军表示，要感谢每一位小米芯片工程师，也感谢每一位用户的支持。

此次发布的玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款芯片，将覆盖小米人车家全生态”的端侧AI算力需求，进一步构筑小米先进AI算力底座。

目前，三款芯片均已完成回片验证。

其中，玄戒O3即将在小米新一代旗舰折叠屏手机小米18 Fold上首发亮相。

玄戒O100和玄戒D100则计划于明年正式商用，届时将进一步覆盖小米旗下更多终端和应用场景。